專業團隊、十二年匠心打造、只為LED封裝行業提供更精密的點膠機
特點
尺寸小巧，便于集成 能射入小到百微米的狹窄空間，也能在指定位置完成重量到0.02毫克級別的精準點膠。
效率提升 消除Z軸移動，實現更高的生產效率。 最大噴射頻率也能穩定在220HZ/S。
控膠穩定 可以實現寬度0.3mm左右的窄縫或凸面涂膠不溢膠，非常適合于單點、線段及面積小的涂覆噴射點膠
恒溫加熱 智能溫控加熱，控制流體粘度，確保穩定出膠、優異的溫度控制，已達到更好的粘度穩定性。
操作靈活 無需其他根據的鎖扣裝置可現實快速，方便的維護，并減少停機時間。
專注應用
底部填充（underfill）
引腳包封（pin encapsulation）
精密涂覆（conformal coating）
邦定（edge/corer bonding）
表面貼裝（surface mounted package）
堆棧封裝POP（package on package）
圍壩與填充（dam&fill）
點紅膠（red gum）
FPC元器件補強（strain relief）
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