準備工作：

選擇合適的膠水：選擇含有適量膠水的膠筒，確保膠水質量達標，具有足夠的附著力和耐用性，適用于電路板的密封需求。

點膠機設置：根據電路板的尺寸和形狀，調整點膠機的工作參數，包括點膠速度、點膠量和噴嘴的角度，以控制膠水的分布和噴出流程。

固定貼片蜂鳴器：確保貼片蜂鳴器穩固地固定在操作臺上，以便進行精確的密封操作。

點膠機操作：

打開點膠機：按照設備的菜單提示，逐步開啟點膠機電源。

裝好膠水：將含有膠水的膠筒裝上機器，并將其旋入機器內。

校準工具：校準打膠工具的標準與電路板區域大小，確保打膠質量達到要求。

開始點膠：定好點膠量和點膠速度，并手動或自動選定噴嘴方向。通過電控組合點膠機來控制噴嘴的角度以及噴嘴移動的速度，確保膠水均勻且準確地覆蓋在電路板上。

注意事項：

清潔與校準：在使用點膠機之前，先對設備進行清潔和校準，以確保設備的正常運行和點膠的精度。

風險評估與系統更新：在操作過程中，要及時對部件進行風險評估，并根據需要對運行系統做出必要的更新或調整。

安全操作：使用點膠機時，必須注意安全，遵循操作手冊中的安全指南，避免意外發生。

后續處理：

完成點膠后的清潔：在完成點膠后，需及時清洗噴嘴和相關部件，以防膠水堵塞或影響下次使用。

質量檢查：對密封后的電路板進行質量檢查，確保密封效果符合要求，沒有漏膠或膠水不均勻的情況。